X線を照射し内部を映し出すことで、パックの数や配列等を確認し再シュリンクの痕跡がある商品を徹底的に排除しています。

カード全体の粒子型色彩パターンを内部構造データベースを元に鑑定を行うことで世界最高水準の鑑定精度を実現しています。